本届大会聚焦 “突破关键材料装备瓶颈，推进高水平科技自立自强” 核心议题，半导体精密制造、二维纳米材料制备成为全场研讨热点，也让深耕超声精密处理三十余年的昆山超声精准踩中行业需求。开展三天以来，昆山超声展台始终客流不断，高校材料学院课题组、半导体晶圆企业、新材料研发院所的专家学者络绎不绝，技术工程师全程一对一开展原理演示、工艺方案讲解，设备实操体验区前排起长队，洽谈、签约、技术合作意向持续落地，火爆场面成为博览会亮眼风景线。

本次展出的半导体专用兆声波清洗机，是破解先进制程清洗痛点的核心自研装备，收获大量芯片制造企业高度认可。当前 3nm 及以下先进工艺中，晶圆表面 0.1 微米级纳米颗粒、光刻胶残留极易造成器件短路，传统超声波清洗存在空化冲击损伤精密晶格结构的难题。昆山超声兆声波清洗机搭载 500kHz-5MHz 宽频兆声发生器，依靠温和可控的微射流效应，颗粒去除率超 99.9%，极低空化强度完美保护 FinFET、GAA 微型精密结构，真正实现 “高效去污、零晶格损伤” 双重目标。设备支持多组工艺参数储存、全自动恒温脱气、静音运行，适配晶圆 CMP 后清洗、TSV 通孔清洁、芯片封装前精密处理全流程，现场多家半导体厂商预约样机测试，期待以此提升晶圆良率、替代进口清洗设备。
另一款圈粉科研界的明星产品 ——超声二维材料剥离器，直击石墨烯、二硫化钼、六方氮化硼等前沿二维材料规模化制备痛点，成为各大高校实验室重点咨询设备。传统机械剥离效率低、化学剥离易破坏晶体结构，而昆山超声剥离器融合超声空化、磁力搅拌、恒温控温三大系统，通过精准可控的层间剪切力破坏材料范德华力，在全程保护晶型晶格完整的前提下，稳定制备单层、少层二维纳米片。设备配备 7 英寸液晶智能操控屏，超声功率、恒温区间、工作时长全域可调，分体式、一体式多款机型适配实验室小试与中试量产，兼顾科研灵活性与产业化稳定性。现场不少材料领域院士、青年科研团队驻足观摩设备演示，针对二维催化材料、储能电极材料制备工艺与技术团队深度交流，达成多项实验室设备采购与联合工艺开发意向。
除两大核心明星产品外，昆山超声同步展出全系列实验室超声处理器、纳米分散设备，完整覆盖材料清洗、剥离、分散、提取全链条工艺，形成从基础科研到工业量产的成套解决方案。三十年多来企业坚持国产超声装备自主研发，持续攻克精密声学换能器、智能控制系统等核心部件，摆脱国外设备技术垄断，为我国新材料、半导体产业降低科研与制造成本。

大会落幕，创新不止。本次参展让昆山超声深度对接全国顶尖材料科研资源，清晰把握二维新材料、先进半导体装备的产业发展趋势，积累大量产学研合作线索。企业相关负责人表示，未来将持续深耕兆声精密清洗、二维材料可控剥离两大核心技术，迭代优化设备性能，针对新能源、微电子、生物医用材料等细分赛道开发定制化装备，以国产高端超声仪器助力国内材料领域关键技术突破。